温升曲线可以直接反映热电偶的产品特点性能

    大家对温升曲线有概念么？其实温升就是为了测试产品在各个时间点的温度变化情况，这么说很通俗易懂，大家应该都可以很直接的理解了。那么我们该怎么样才能更准确的得出热电偶这个产品的温度曲线呢？其实只要按照我们PG电子游戏官方网站仪表的技术工程师的做法就可以得到一份精准的温度曲线图了。

    想验证热电偶的使用寿命、稳定性等特性，通常会测试其重要元件（IC芯片、 IGBT等）的温升，将被测设备置于某一特定温度（如室温或某一特定温度）下运行，稳定后记录其元件高于环境温度的温升，通过确定产品各部件的温升是否符合标准规定的允许值，以验证产品的可靠性与产品设计的合理性。

    温升的目的就是为了采集各测试点的温度变化状况：观察温度曲线变化是否合理，如温升是否在允许范围内；若有异常，则停止试验，保存现有数据，查看并分析原因。如图1为温升记录。

图1 温升曲线

    
    导体通流后产生电流热效应，随着时间的推移， 导体表面的温度不断地上升直至稳定。稳定的判断条件是在所有测试点在1个小时测试间隔内前后温差不超过2K，此时测得任意测试点的温度与测试最后1/4周期环境温度平均值的差值称为温升，单位为K。

    热电偶的温升究竟该如何记录运算呢？通常有两种测试方法：

1、传统测试方法：

    使用普通数采采集被测物工作温度后，人工使用EXCEL做大量数据运算，被测物工作温度-固定室温值；但是传统方法花费大量人工成本、测试结果不准确。

2、新型数采测试方法：

    通过Delta运算方法将输入端（被测物工作温度）与基准通道（测试环境温度，如室温）测量值的差值，作为该通道的测量值。在温度测量中，以室温为基准，便于测量与室温之间的差值。如图2。

图2 运算模型

    如在室温25℃环境下，做电源温升测试，即在所有关键性元器件的表面，比如IGBT、电感等半导体器件或磁性器件，通常使用热电偶（R、S、B、K、E、J、T、N型）布线。

热电偶焊点：把热电偶探头紧贴在被测位置，打上胶水；

热电偶走线：机器内部的电线要尽量整齐，用高温胶带捆住，走边槽或电线槽；

热电偶出线：不得从进出风口或其它不安全处引出。

    当有两种不同的导体或半导体A和B组成一个回路，其两端相互连接时，只要两结点处的温度不同，一端温度为T，称为工作端或热端，另一端温度为T0 ，称为自由端（也称参考端）或冷端，回路中将产生一个电动势，该电动势的方向和大小与导体的材料及两接点的温度有关。这种现象称为“热电效应”，两种导体组成的回路称为“热电偶”，这两种导体称为“热电极”，产生的电动势则称为“热电动势”。通过此模型确定温升过程。

    当测量场所比较分散时，测量现场与数据记录仪可分开安装，避免远距离连接信号线。 多台级联，DM100数据采集记录仪最多可扩展至200 个采集通道， 扩展性强，适合多通道数据采集记录。

    通过以上的详细步骤介绍，我想大家肯定都已经对热电偶的温升曲线测量有了很深入的认识了。我们PG电子游戏官方网站仪表经过长期的经验积累，在产品技术方面已经很成熟了，大家如还有任何疑问的，都可以随时联系我们。